1. Plât sylfaen: mae yna lawer o fanylebau plât sylfaen; Fe'i rhennir yn bennaf â manyleb y famfwrdd. Yn gyffredinol, gellir gosod prif fyrddau arferol; Ni ellir gosod y siasi â hyd llai na 520mm gyda phrif fwrdd bwrdd Xeon deuol 12 * 13, a rhaid ei osod gyda siasi gyda hyd o 520mm.
2. Mae slot yr backplane goddefol yn cynnwys slot ehangu bysiau. Gall y slot ehangu bysiau gynnwys nifer o slotiau ar gyfer ehangu bws ISA, bws PCI, bws PCI-E a bws pcimg yn ôl cais gwirioneddol y defnyddiwr' s. Gellir dewis nifer a lleoliad y slotiau ehangu yn ôl yr anghenion, ond mae yna ofynion ar gyfer y cyfuniad o fysiau amrywiol yn ôl gwahanol fersiynau manyleb bysiau pcimg, fel pcimg1 Nid yw bws Fersiwn 3 yn darparu cefnogaeth bws ISA. Mae gan y bwrdd strwythur pedair haen, a'r ddwy haen ganol yw'r haen a'r haen bŵer yn y drefn honno. Gall y strwythur hwn leihau ymyrraeth signalau rhesymeg ar y bwrdd a lleihau'r rhwystriant pŵer. Gellir plygio'r backplane i mewn i wahanol fyrddau, gan gynnwys cerdyn CPU, cerdyn arddangos, cerdyn rheoli, cerdyn I / O, ac ati
3. Paneli blaen a chefn:
4. Rac disg caled a rac gyriant optegol: yn gyffredinol mae rac disg caled wedi'i rannu'n ddau fath, mae un yn fath wedi'i rannu a'r llall yn fath cerdyn gwasg.
Yn gyffredinol, mae'r siasi ag ansawdd rhagorol wedi'i gyfarparu â swyddogaeth gwrth-sioc gwanwyn metel; Mae nifer y disgiau caled sy'n cael eu gosod yn gyffredinol rhwng 4 a 15.
5. Dargludiad gwres siasi rheoli diwydiannol: mae rhesymoledd y strwythur afradu gwres yn ffactor pwysig sy'n gysylltiedig ag a all y cyfrifiadur weithio'n sefydlog.